产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3P600-2FGG484I
产品详情
- I/O 数 :
- 235
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LASW6680MELZ25
ESMG250ELL682MMP1S
EGXF250ELL822ML40S
381LR820M450H022
SLPX821M200C7P3
SLP272M080C7P3
SLPX221M385A4P3
380LQ821M160J042
380LX182M100H042
380LX821M160J042
381LQ182M100H042
381LQ821M160J042
UUJ1V222MNQ6MS
MAL204213339E3
MAL204223339E3
LGJ2D391MELB20
180KXF270MEFC22X20
250MXC220MEFC22X25
385VXS180MEFC22X40
63USC2200MEFC20X35
