产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 334
- LAB/CLB 数 :
- 858
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 245760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6864
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF60R56000FNBF
CMF60R56000FNEK
CMF60R62000FLBF
CMF60R62000FLEK
CMF60R62000FNBF
CMF60R62000FNEK
CMF60R68000FNBF
CMF60R68000FNEK
CMF60R82000FNBF
CMF60R82000FNEK
CMF60R87000FNBF
CMF60R87000FNEK
CMF60R91000FNBF
CMF60R91000FNEK
CMF60R27000FNEB
CMF60R27000FNR6
CMF60R33000FNEB
CMF60R33000FNR6
CMF60R47000FNEB
CMF60R47000FNR6
