产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- T35F400C4
产品详情
- I/O 数 :
- 230
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 400-FBGA（16x16）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 400-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1510400
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 31680
采购与库存
推荐产品
您可能在找
F339X131033MFI2B0
F339X131033MFM2B0
F339X131033MFP2B0
F339X131048MFI2B0
F339X131048MFM2B0
MKP1G031504F00MSSD
B32620J0102J189
MPX564K305G
B32912B5822K
MKT1818247405
MKT1818247406
MKT1818310254
FKP1J021004D00MSSD
R463N333040N0M
R46KI333040N1M
BFC237026332
ECQ-E2105KF3
ECQ-E2824RKF
ECQ-E2474JF3
ECQ-UAAV124SA
