产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S700AN-4FGG484I
产品详情
- I/O 数 :
- 372
- LAB/CLB 数 :
- 1472
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 368640
- 栅极数 :
- 700000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 13248
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ERC5046R400BHEK500
ERC5026R100BHEK500
ERC5040R200BHEK500
ERC5029R400BHEK500
ERC5042R200BHEK500
ERC5036R500BHEK500
ERC5047R000BHEK500
ERC5024R900BHEK500
ERC5039R200BHEK500
RLP02200R0DS14
RLP0256R20DS14
RLP0248R70DS14
RLP0249R90DS14
RLP0240R20DS14
RLP02100R0DS14
RWR81S11R0DRS70
RWR81S1060DRS70
RWR81S1100DRS70
RWR81S1200DRS70
RWR81S1200DMS70
