产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 858
- 供应商器件封装 :
- 256-CABGA（14x14）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 245760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6864
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H2940FSRE6
RNC55H2943FSR36
RNC55H2943FSRE6
RNC55H2001FPR36
RNC55H2001FPRE6
RNC55H2001FRRE6
RNC55H2001FSR36
RNC55H3011FPR36
RNC55H3011FPRE6
RNC55H3011FRRE6
RNC55H3011FSR36
RNC55H3091FSR36
RNC55H3091FSRE6
RNC55H3161FMRE6
RNC55H3161FRRE6
RNC55H3161FSR36
RNC55H3161FSRE6
RNC55H3241FMRE6
RNC55H3241FSR36
RNC55H3241FSRE6
