产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7S75-2FGGA676I
产品详情
- I/O 数 :
- 400
- LAB/CLB 数 :
- 6000
- 供应商器件封装 :
- 676-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4331520
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.05V
- 逻辑元件/单元数 :
- 76800
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RG2012P-8870-C-T5
RG2012P-9090-C-T5
RG2012P-9310-C-T5
RG2012P-9530-C-T5
RG2012P-9760-C-T5
RG2012P-1021-C-T5
RG2012P-1051-C-T5
RG2012P-1071-C-T5
RG2012P-1131-C-T5
RG2012P-1151-C-T5
RG2012P-1181-C-T5
RG2012P-1211-C-T5
RG2012P-1241-C-T5
RG2012P-1271-C-T5
RG2012P-1331-C-T5
RG2012P-1371-C-T5
RG2012P-1401-C-T5
RG2012P-1431-C-T5
RG2012P-1471-C-T5
RG2012P-1541-C-T5
