产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TI60F100S3F2C4
产品详情
- I/O 数 :
- 61
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 100-FBGA（5.5x5.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 100-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2726298
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.92V ~ 0.98V
- 逻辑元件/单元数 :
- 62016
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1206Y1K20221FCT
VJ1812Y274KXATW1BC
1825B102K202NT
CDR33BP222BKSS
CDR31BX103AKNM-ZAHAA
CDR31BX103AKNR-ZAHAA
CDR01BP680BKSP-ZSAAA
CDR31BX103AKNR
CDR31BP221BKUM-ZSRAM
CDR01BP680BKSM-ZSAAA
CDR31BX103AKNP-ZAHAA
CDR31BX103AKNP
CDR01BP101BKSM-ZSAAA
CDR33BX273BKWS
CDR01BP680BKSS-ZSAAA
CDR31BX103AKNM
CDR01BP101BKSP-ZSAAA
CDR31BX102BKUR\M
CDR33BX273BKSM-ZANAA
CDR01BP101BKSS-ZSAAA
