产品概览
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- 数据列表
- TMS320DM8166SCYG2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1031-FCBGA（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1031-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 95°C（TJ）
- 接口 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 1GHz DSP，1.2GHz ARM®
- 片载 RAM :
- 1.5MB
- 电压 - I/O :
- 1.5V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.00V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统（DMSoC）
- 非易失性存储器 :
- ROM（48kB）
采购与库存
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