产品概览
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- 数据列表
- ADBF561WBBZ505
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 297-PBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 297-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 接口 :
- SPI，SSP，UART
- 时钟速率 :
- 533MHz
- 片载 RAM :
- 328kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.25V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
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