产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TNETV2666FIDZWT
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 361-NFBGA（16x16）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 361-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C（TJ）
- 接口 :
- EBI/EMI，HPI，I²C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太网 MAC
- 时钟速率 :
- 400MHz
- 片载 RAM :
- 240kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.05V，1.20V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（64kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2BTTD3611B50
RN73H2BTTD1173B50
RN73H2BTTD3013C25
RN73H2BTTD1871C50
RN73H2BTTD2213C25
RN73H2BTTD2000B25
RN73H2BTTD25R2C50
RN73H2BTTD1763C50
RN73H2BTTD4641B25
RN73H2BTTD1353B25
RN73H2BTTD1763B50
RN73H2BTTD2340C50
RN73H2BTTD4273C50
RN73H2BTTD1151B50
RN73H2BTTD3880C25
RN73H2BTTD1230C50
RN73H2BTTD29R4B50
RN73H2BTTD34R4C25
RN73H2BTTD2213B50
RN73H2BTTD36R0C25
