产品概览
文档与媒体
- 数据列表
 - SPC5517GAMMG66
 
产品详情
- EEPROM 容量 :
 - -
 
- I/O 数 :
 - 144
 
- RAM 大小 :
 - 80K x 8
 
- 供应商器件封装 :
 - 208-BGA(17x17)
 
- 内核规格 :
 - 32 位双核
 
- 外设 :
 - DMA,POR,PWM,WDT
 
- 安装类型 :
 - 表面贴装型
 
- 封装/外壳 :
 - 208-BGA
 
- 工作温度 :
 - -40°C ~ 125°C(TA)
 
- 振荡器类型 :
 - 内部
 
- 数据转换器 :
 - A/D 40x12b
 
- 核心处理器 :
 - e200z0,e200z1
 
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
 - 4.5V ~ 5.25V
 
- 程序存储器类型 :
 - 闪存
 
- 程序存储容量 :
 - 1.5MB(1.5M x 8)
 
- 连接能力 :
 - CANbus,EBI/EMI,I²C,SCI,SPI
 
- 速度 :
 - 66MHz
 
采购与库存
推荐产品
您可能在找
                                            RK73G1ETTP1783F
                                            RK73G1ETTP3320F
                                            RK73G1ETTP1152F
                                            RK73G1ETTP5490F
                                            RK73G1ETTP1212F
                                            RK73G1ETTP18R2F
                                            RK73G1ETTP8453F
                                            RK73G1ETTP1402F
                                            RK73G1ETTP1873F
                                            RK73G1ETTP9533F
                                            RK73G1ETTP1780F
                                            RK73G1ETTP1823F
                                            RK73G1ETTP7320F
                                            RK73G1ETTP7151F
                                            RK73G1ETTP6193F
                                            RK73G1ETTP3570F
                                            RK73G1ETTP2493F
                                            RK73G1ETTP17R8F
                                            RK73G1ETTP4302F
                                            RK73G1ETTP19R6F
                                    
            