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DS70830AD80BGV

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

65

RAM 大小 :

16K x 8

供应商器件封装 :

112-LFBGA（10x10）

内核规格 :

32 位单核

外设 :

DMA，POR，PWM，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

112-LFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 8x10b

核心处理器 :

SH-2

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

3V ~ 5.5V

程序存储器类型 :

ROMless

程序存储容量 :

-

连接能力 :

EBI/EMI，FIFO，I²C，SCI，SSU

速度 :

80MHz