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SP5744BSK1AMMH6R

EEPROM 容量 :

64K x 8

I/O 数 :

65

RAM 大小 :

192K x 8

供应商器件封装 :

100-MAPBGA（11x11）

内核规格 :

32 位单核

外设 :

DMA，I²S，POR，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

100-LFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 36x10b，16x12b

核心处理器 :

e200z4

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

3.15V ~ 5.5V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

1.5MB（1.5M x 8）

连接能力 :

CANbus，以太网，FlexRay，I²C，LINbus，SPI

速度 :

160MHz