文档与媒体
- 数据列表
- AGFB022R31C2I2V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.2M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC32MM0064GPM028T-I/ML
AVR128DB28-I/SS
PIC32MM0064GPL028-E/SS
PIC16LF19156-I/SO
PIC16F19155-E/MV
PIC16F1825-E/P
PIC16F677-I/P
PIC16F1769-I/ML
PIC12CE519-04I/SM
PIC32MM0064GPL036-I/M2
PIC18F27K40-I/SS
PIC16F636-I/P
PIC24FJ64GU202-I/SO
ATTINY24-20MU
PIC32MM0064GPL028-E/ML
PIC16F19155-E/SO
PIC16C54C-04I/P
STM32G030C6T6
STM32G071EBY6TR
MSP430G2955IRHA40R
