文档与媒体
- 数据列表
- AGFB022R25A2I3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.2M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
NCP160AFCS250T2G
NCP120AMX110TCG
MC78L09ACDR2G
NCP161BFCS180T2G
MC79L05ACPRAG
TCR2LE31,LM
MIC94310-4YM5-T5
MIC5524-2.8YMT-T5
TCR3DF12,LM(CT
NCV8130BMX120TCG
AP7365-12WG-7
TCR3DF33,LM(CT
AP7335-33SNG-7
RT9078-12GJ5
NCP161AFCT350T2G
MC78L18ACPRAG
AP7331-28WG-7
MCP1811AT-025/LB
LX8211-00ISE-TR
NCP167AFCT180T2G
