文档与媒体
- 数据列表
- AGFB019R25A2I3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1.9M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
XCR3256XL-12PQ208I
XCR3256XL-10PQ208C
XCR3256XL-10PQ208I
XC95288XL-6PQ208C
XCR3512XL-12PQ208C
XCR3512XL-10PQ208C
XCR3512XL-12PQ208I
XCR3512XL-10PQ208I
XCR3512XL-7PQ208C
M4A3-192/96-12FANI
M4A3-32/32-12VNC
M4A3-64/32-12VNC
M4A3-64/32-5VNC
M4A5-32/32-12VNC
M4A5-64/32-5VNC
SLG46538V
SLG46880V
SLG46881V
SLG46582V
SLG46580V
