文档与媒体
- 数据列表
- AGFB022R25A2E3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.2M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CRCW08051R00JNEB
CRCW08051R00JNEC
CRCW08051R10JNEB
CRCW08051R20JNEB
CRCW08051R30JNEB
CRCW08051R50JNEB
CRCW08051R60JNEB
CRCW08051R80JNEB
CRCW0805200KJNEB
CRCW0805200RJNEB
CRCW0805200RJNEC
CRCW080520R0JNEB
CRCW0805220KJNEB
CRCW0805220KJNEC
CRCW0805220RJNEC
CRCW080522K0JNEB
CRCW080522K0JNEC
CRCW080522R0JNEB
CRCW0805240KJNEB
CRCW0805240KJNEC
