文档与媒体
- 数据列表
- AGFB006R24C2I3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 573K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73P2E1RTTD3903F
SG73P2E1RTTD4870F
SG73P2E1RTTD4871F
SG73P2E1RTTD4750F
SG73P2E1RTTD3091F
SG73P2E1RTTD8663F
SG73P2E1RTTD2491F
SG73P2E1RTTD5621F
SG73P2E1RTTD20R0F
SG73P2E1RTTD1100F
SG73P2E1RTTD1271F
SG73P2E1RTTD8450F
SG73P2E1RTTD3832F
SG73P2E1RTTD57R6F
SG73P2E1RTTD390G
SG73P2E1RTTD24R0F
SG73P2E1RTTD1303F
SG73P2E1RTTD12R4F
SG73P2E1RTTD3742F
SG73P2E1RTTD131G
