文档与媒体
- 数据列表
- AGFB008R24C3E3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 764K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C0603X511G8HAC7867
C0603X561G8HAC7867
C0603X621G8HAC7867
C0603X681G8HAC7867
C0603X751G8HAC7867
C0603X821G8HAC7867
C0603X911G8HAC7867
C0603X431G4HAC7867
C0603X471G4HAC7867
C0603X511G4HAC7867
C0603X561G4HAC7867
C0603X621G4HAC7867
C0603X681G4HAC7867
C0603X751G4HAC7867
C0603X821G4HAC7867
C0603X911G4HAC7867
C0603X102G4HAC7867
C0603X112G4HAC7867
C0603X122G4HAC7867
C0603X132G4HAC7867
