产品概览
文档与媒体
产品详情
- RAM 大小 :
- -
- 主要属性 :
- Versal™ Prime FPGA，70k 辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1369-BGA（35x35）
- 外设 :
- DDR，DMA，PCIe
- 封装/外壳 :
- 1369-BFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 600MHz，1.3GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
35ZLJ470M10X16
ULD2G3R3MPD
ECA-2GHG4R7
400BXC10MEFC10X20
EKZM160ELL471MHB5D
URS1E222MHD1TN
ECA-1VHG331
400AX6.8MEFC8X10.8
107CKE100MLQ
ECA-1EHG471
400AX8R2MEFC8X16
476TTA016M
EEU-FC1C681L
EKZH350ELL221MHB5D
EKY-350ELL221MJC5S
UVP1C221MPD
250PX33MEFC10X20
50ZLJ220M10X12.5
160BXC33MEFC10X20
UHE1H471MHD3TN
