产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU1EG-L1SFVC784I
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 784-FCBGA（23x23）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 784-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- -
- 速度 :
- 500MHz，600MHz，1.2GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ATTD1134F25
RN73H2ATTD1074F50
RN73H2ATTD10R7F25
RN73H2ATTD1000F50
RN73H2ATTD1304D25
RN73H2ATTD1181F50
RN73H2ATTD1204F50
RN73H2ATTD10R4D25
RN73H2ATTD10R6D100
RN73H2ATTD12R6F50
RN73H2ATTD1153F100
RN73H2ATTD1043D25
RN73H2ATTD1143F100
RN73H2ATTD1324D100
RN73H2ATTD1112F100
RN73H2ATTD1213F50
RN73H2ATTD1270F100
RN73H2ATTD1090D100
RN73H2ATTD1113F50
RN73H2ATTD1274F25
