产品概览
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- 数据列表
- MAX32655GXG+
产品详情
- RAM 大小 :
- 128KB
- 主要属性 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 81-CTBGA（8x8）
- 外设 :
- I²S，PWM，WDT
- 封装/外壳 :
- 81-LFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C
- 架构 :
- MCU
- 核心处理器 :
- ARM® Cortex®-M4
- 连接能力 :
- 1-Wire，蓝牙，I²C，SPI，UART/USART
- 速度 :
- 100MHz
- 闪存大小 :
- 512KB
采购与库存
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