产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC14094BDR2G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 串行至并行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 18V
- 输出类型 :
- 三态
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ATTD20R8C50
RN73R2ATTD1780C25
RN73R2ATTD1182C25
RN73R2ATTD1872C25
RN73R2ATTD1091C25
RN73R2ATTD15R2C25
RN73R2ATTD24R0C50
RN73R2ATTD1240C25
RN73R2ATTD1020B50
RN73R2ATTD2341C25
RN73R2ATTD2081B50
RN73R2ATTD1740B50
RN73R2ATTD1431C50
RN73R2ATTD1203B50
RN73R2ATTD1913C50
RN73R2ATTD1271B50
RN73R2ATTD1003C25
RN73R2ATTD1583C25
RN73R2ATTD2741C25
RN73R2ATTD2212C25
