产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SN74LV165APWRG3
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-TSSOP
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 补充型
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA0805Y562MXBBC31G
GA0805Y562MXBBP31G
GA0805Y562MXCBC31G
GA0805Y562MXCBP31G
GA0805Y562MXJBC31G
GA0805Y562MXJBP31G
GA0805Y562MXXBC31G
GA0805Y562MXXBP31G
GA0805Y563JBABR31G
GA0805Y563JBABT31G
GA0805Y563JBBBR31G
GA0805Y563JBBBT31G
GA0805Y563JBJBR31G
GA0805Y563JBJBT31G
GA0805Y563JBXBR31G
GA0805Y563JBXBT31G
GA0805Y563JXABC31G
GA0805Y563JXABP31G
GA0805Y563JXBBR31G
GA0805Y563JXBBT31G
