文档与媒体
- 数据列表
- 74LVCH16373ADGV-QJ
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 48-TSSOP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 延迟时间 - 传播 :
- 2.9ns
- 独立电路 :
- 2
- 电压 - 供电 :
- 1.65V ~ 3.6V
- 电流 - 输出高、低 :
- 24mA，24mA
- 电路 :
- 8：8
- 输出类型 :
- 三态
- 逻辑类型 :
- D 型透明锁存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55237R00FEEK
CMF55237R00FHBF
CMF55237R00FHEK
CMF5523K200BEBF
CMF5523K200BEEK
CMF5523K200DHBF
CMF5523K200FEBF
CMF5523K200FEEK
CMF5523K200FHEK
CMF5523K200FKBF
CMF5523K200FKEK
CMF5523K200FNBF
CMF5523K200FNEK
CMF5523K700BHBF
CMF5523K700BHEK
CMF5523K700DHBF
CMF5523K700DHEK
CMF5523K700FHBF
CMF5523K700FNEK
CMF5523R200BHBF
