产品概览
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- 数据列表
- SN74AUC2G02YZPR
产品详情
- 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 :
- 1.9ns @ 2.5V,30pF
- 供应商器件封装 :
- 8-DSBGA(1.9x0.9)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-XFBGA,DSBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 特性 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.8V ~ 2.7V
- 电流 - 输出高、低 :
- 9mA,9mA
- 电流 - 静态(最大值) :
- 10 µA
- 电路数 :
- 2
- 输入数 :
- 2
- 逻辑电平 - 低 :
- 0V ~ 0.7V
- 逻辑电平 - 高 :
- 1.7V
- 逻辑类型 :
- 或非门
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