产品概览
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- 数据列表
- DS33W11DK+
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 256-CSBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA，CSBGA
- 应用 :
- 数据传输
- 接口 :
- 并行/串行
- 电压 - 供电 :
- 1.8V，2.5V，3.3V
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RNCF0402DTD10R0
MCU08050C1004FPW00
