数据列表

BD1HCU50EFJ-CE2

供应商器件封装 :

8-HTSOP-J

安装类型 :

表面贴装型

导通电阻（典型值） :

500 毫欧

封装/外壳 :

8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 150°C

开关类型 :

通用

接口 :

-

故障保护 :

限流（固定），超温，反向电池，短路，UVLO

比率 - 输入:输出 :

1：1

特性 :

锁存功能，压摆率受控型

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

不需要

电压 - 负载 :

4V ~ 18V

电流 - 输出（最大值） :

1.45A

输入类型 :

非反相

输出数 :

1

输出类型 :

N 通道

输出配置 :

高端