产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HIP6503CBZ-T
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-SOIC
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 应用 :
- 处理器
- 电压 - 供电 :
- 4.75V ~ 5.25V
- 电流 - 供电 :
- 30mA
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ETTD2200D25
RN73R2ETTD8761F100
RN73R2ETTD1352D25
RN73R2ETTD1152F100
RN73R2ETTD1982F100
RN73R2ETTD2641D50
RN73R2ETTD1823D25
RN73R2ETTD5112D50
RN73R2ETTD9762D50
RN73R2ETTD9883D50
RN73R2ETTD1110D25
RN73R2ETTD5492D25
RN73R2ETTD1402F100
RN73R2ETTD1402D25
RN73R2ETTD1641D50
RN73R2ETTD1352F100
RN73R2ETTD5900D25
RN73R2ETTD1781F100
RN73R2ETTD3320F100
RN73R2ETTD6122D25
