产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HIP6503CBZ-T
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-SOIC
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 应用 :
- 处理器
- 电压 - 供电 :
- 4.75V ~ 5.25V
- 电流 - 供电 :
- 30mA
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RPS0250DH5R10JBZA3
RPS0250DH4700JBZA3
RPS0250DH3903JBZA3
RPS0250DH3901JBZA3
RPS0250DH6R80JBZA3
RPS0250DH47R0JBZA3
RPS0250DH3001JBZA3
RPS0250DH22R0JBZA3
RPS0250DH2R20JBZA3
RPS0250DH3000JBZA3
RPS0250DH5600JBZA3
RPS0250DH3R30JBZA3
RPS0250DH4701JBZA3
RPS0250DH30R0JBZA3
RPS0250DH4R70JBZA3
RPS0250DH51R0JBZA3
RPS0250DH1800JBZA3
RPS0250DH15R0JBZA3
RPS0250DH1500JBZA3
RPS0250DH2201JBZA3
