产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC17S30XLVO8C
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-TSOP
- 可编程类型 :
- OTP
- 存储容量 :
- 300kb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BMMA001010303R3MX2
BPSD00100954330K00
BPSC00131360330T00
BPXX00050515100T00
APSC00080846100MP0
PA4300.472NLT
RCH855NP-270K
IMC1812ES2R2J
CDRH60D43RNP-100MC
BPSD00100954470K00
BPSC00131360391T00
BPXX00050515180T00
APSC00070740680TS0
PA4300.473NLT
RCH855NP-271K
IMC1812ES2R7J
CDRH60D43RNP-150MC
BPCI00121260330M00
BPSC00131360821M00
BPXX00050515151T00
