产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 4DB0226KA3AVG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 53-FCCSP（7.5x3）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 53-TFBGA，FCCSP
- 工作温度 :
- -
- 控制器类型 :
- 动态 RAM（DRAM）
- 电压 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LTO050F3R900JTE3
RNC50H3163BSR36
RNC50H3163BSRE6
RNC50H3203BSRE6
RNC50H3243BSRE6
RNC50H3323BSRE6
RNC50H3523BSRE6
RNC50H3573BSRE6
RNC50H3613BSRE6
RNC50H3653BSRE6
RNC50H3703BRR36
RNC50H3703BRRE6
RNC50H3703BSRE6
RNC50H3743BSRE6
RNC50H3923BSRE6
RNC50H4023BSRE6
RNC50H4173BSRE6
RNC50H4323BSRE6
RNC50H4423BSRE6
RNC50H4483BRR36
