产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 4DB0226KA3AVG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 53-FCCSP（7.5x3）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 53-TFBGA，FCCSP
- 工作温度 :
- -
- 控制器类型 :
- 动态 RAM（DRAM）
- 电压 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
FG28C0G2E471JNT00
FG18C0G2A122JNT00
FG18X7R2A223KNT00
FG24X7R2E103KNT00
FG24X7R2E472KNT00
FG28C0G2A122JNT00
FG28X7R2A223KNT00
FG18C0G1H472JNT00
FG18C0G2A152JNT00
FG18X7R1A225KRT00
FG24X7R2E102KNT00
FG24X7R2E222KNT00
FG28C0G2A152JNT00
S103M47Z5UN6BJ7R
C410C104M5R5TA
C1206X333K5JAC7800
0805J1000681KXT
0805J1K00681KXT
0805J2000681KXT
0805J2500681KXT
