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70V3319S166BFG8

供应商器件封装 :

208-CABGA（15x15）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

SRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

256K x 18

存储容量 :

4.5Mb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

208-LFBGA

工作温度 :

0°C ~ 70°C（TA）

技术 :

SRAM - 双端口，同步

时钟频率 :

166 MHz

电压 - 供电 :

3.15V ~ 3.45V

访问时间 :

3.6 ns