产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 144-TWBGA(11x18.5)
- 写周期时间 - 字,页 :
- -
- 存储器接口 :
- HSTL
- 存储器格式 :
- DRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 16M x 18
- 存储容量 :
- 288Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-TFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 技术 :
- RLDRAM 2
- 时钟频率 :
- 400 MHz
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 1.9V
- 访问时间 :
- 15 ns
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SI3477DV-T1-GE3
SI2319DS-T1-GE3
SI4435DDY-T1-E3
RQ5E065AJTCL
BSP92PH6327XTSA1
PSMN045-80YS,115
BSP89H6327XTSA1
BSS225H6327FTSA1
BSC090N03LSGATMA1
RSR030N06HZGTL
BUK9Y21-40E,115
SQ3427AEEV-T1_GE3
BSL207SPH6327XTSA1
RTR020P02HZGTL
ZVN4206AVSTZ
FQD13N10TM
SI4134DY-T1-GE3
TPN4R712MD,L1Q
RQ5C060BCTCL
RQ6E060ATTCR
