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HSCMRRD006MDSA3

供应商器件封装 :

8-SMD

压力类型 :

差分

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

8-SMD，J 引线，双端口，同侧

工作压力 :

±0.09PSI（±0.6kPa）

工作温度 :

-20°C ~ 85°C

应用 :

板式安装

最高压力 :

±9.79PSI（±67.5kPa）

特性 :

放大输出，温度补偿

电压 - 供电 :

3V ~ 3.6V

端口尺寸 :

公型 - 0.08"（1.93mm）双管

端口样式 :

带倒钩

端接样式 :

J 引线

精度 :

±0.25%

输出 :

12 b

输出类型 :

SPI