数据列表

MLX90821LXG-DBA-006-SP

供应商器件封装 :

16-SOIC

压力类型 :

差分

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘

工作压力 :

-2.9PSI ~ 7.25PSI（-20kPa ~ 50kPa）

工作温度 :

-40°C ~ 150°C

应用 :

板式安装

最高压力 :

-

特性 :

放大输出，温度补偿

电压 - 供电 :

4.5V ~ 5.5V

端口尺寸 :

-

端口样式 :

无端口

端接样式 :

鸥翼

精度 :

-

输出 :

0.5V ~ 4.5V

输出类型 :

模拟电压