产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BMP390
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 10-LGA(2x2)
- 压力类型 :
- 绝对
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-WFLGA
- 工作压力 :
- 4.35 ~ 18.13PSI(30 ~ 125kPa)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 应用 :
- 板式安装
- 最高压力 :
- 290.08PSI(2000kPa)
- 特性 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.65V ~ 3.6V
- 端口尺寸 :
- -
- 端口样式 :
- 无端口
- 端接样式 :
- -
- 精度 :
- ±0.01PSI(0.05kPa)
- 输出 :
- -
- 输出类型 :
- I²C,SPI
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H16R9DSRE5
RNC55H22R6DSRE5
RNC60H6493FRRE5
RNC60H8063FSRE5
RNC60H6983FSRE5
RNC55H14R7DSRE5
RNC55H11R5DSRE5
RNC55H11R3DSRE5
RNC60H5113FSRE5
RNC60H8663FSRE5
RNC55H12R7DSRE5
RNC55H16R2DSRE5
RNC60H7683FRRE5
RNC60H8253FSRE5
RNC60H6343FSRE5
RNC60H7873FSRE5
RNC55H13R7DSRE5
RNC60H5493FSRE5
RNC55H16R5DSRE5
RNC60H6343FRRE5
