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BMM150

供应商器件封装 :

12-WLCSP（1.56x1.56）

分辨率 :

13 b

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

12-UFBGA，WLCSP

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

带宽 :

10Hz

感应范围 :

±1.3mT（X，Y），±2.5mT（Z）

技术 :

FlipCore，霍尔效应

特性 :

-

电压 - 供电 :

1.62V ~ 3.6V

电流 - 供电（最大值） :

20mA

电流 - 输出（最大值） :

-

轴 :

X，Y，Z

输出类型 :

I²C，SPI