产品概览
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- 数据列表
- Q6008DH3RP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- TO-252，（D-Pak）
- 双向可控硅类型 :
- 可控硅 - 无缓冲器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 电压 - 断态 :
- 600 V
- 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值） :
- 1.3 V
- 电流 - 保持 (Ih)（最大值） :
- 15 mA
- 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值） :
- 10 mA
- 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值） :
- 8 A
- 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm) :
- 80A，85A
- 配置 :
- 单路
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