产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC50J2621BSRE8
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.1W,1/10W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.070" 直径 x 0.150" 长(1.78mm x 3.81mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 2.62 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F5651EHDLJ#20
DSPIC33EP256MU810T-I/BG
PIC24EP256GU810T-I/BG
SIM3U134-B-GMR
CG7127AM
CG7127AMT
S6E2GH8H0AGV2000A
CY8C6347FMI-BUD13T
R5F21237KFP#U1
PIC32MK0512GPK064T-E/PT
PIC32MK0512GPK064T-E/MR
PIC32MK1024GPK064T-E/PT
EFM32WG990F128-B-BGA112
R5F2LA87ANFA#V0
R5F2L3A7CNFP#30
R5F562TAEDFH#V1
R5F562TAEDFH#V3
PIC18F2220-E/SP
STM32F722ICK6
CY91F223SPFV-GS-SPE1
