产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H1181BSRE565
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 1.18 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
NRV2010T3R3MGF
MLF1608DR12KTA00
LQP03HQ4N3J02D
PE-53663NLT
LSXBD4040KKL220M
MLF1608E100JTD25
MLF2012E8R2MT000
LQW18AN17NG8ZD
WCL2520-4R7-R
MLF1608DR39KTA00
MLZ1608N1R5LT000
RL875S-100L-RC
LSXBD4040KKL330M
MLF2012DR18JTD25
LB3218T101M
LQW18ANR33G8ZD
NRV2012T1R5NGF
LQW15AN16NG00D
LQG15WZ6N8H02D
RL181S-222J-RC
