产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H6202FSRE8
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 62 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
                                            73S1217F-68M/F/PE
                                            ST10F276-4TX3
                                            STM8AF5289TAY
                                            STM8L151C8T3TR
                                            STM8S103K3B6
                                            STM8S903K3B6
                                            DSPIC33EP64GP503-E/TL
                                            DSPIC33EP64GP503-I/TL
                                            DSPIC33EP64GP503T-E/TL
                                            DSPIC33EP64GP503T-I/TL
                                            DSPIC33EP64GP504-E/TL
                                            DSPIC33EP64GP504-I/TL
                                            DSPIC33EP64GP504T-E/TL
                                            DSPIC33EP64GP504T-I/TL
                                            DSPIC33EP64MC203-E/TL
                                            DSPIC33EP64MC203-I/TL
                                            DSPIC33EP64MC203T-E/TL
                                            DSPIC33EP64MC203T-I/TL
                                            DSPIC33EP64MC204-E/TL
                                            DSPIC33EP64MC204-I/TL
                                    
            
 
                                         
                         
                         
                         
                         
                 
                            