产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H2460DSRE8
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 246 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F100MKGFB#50
R5F104LKGFA#50
STM32F101R6T6ATR
NUC100RC1DN
PIC16F884-E/ML
PIC18LF45K22T-I/ML
PIC18F44K22-E/ML
STM32L053C6T7
STM32L072CBY6TR
PIC16LC57C-04/SO
STM8AF6269TCX
STM8AF6269TCY
R5F51115ADNE#UA
R5F100PGAFA#10
R5F51135ADFM#3A
CY8C4145AZI-PS433
R5F100PGAFA#50
EFM8BB31F32I-D-QFP32R
CY9AF111NAPMC-GNE2
R5F110PHAFB#10
