产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF6010K000CEEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 1W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.145" 直径 x 0.344" 长(3.68mm x 8.74mm)
- 容差 :
- ±0.25%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 10 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DSPIC33FJ128GP206-I/PT
ATSAM4LS4BA-AU
STM32F401RCT6
EFM32TG232F32-D-QFP64
STM32F302CCT6
PIC32MX550F256L-I/PF
STM32F334C8T7
PIC18LF2455-I/SO
ATSAMD51P20A-AUT
ATSAME54P19A-AUT
PIC16C926-I/PT
PIC24HJ64GP504-I/ML
PIC24FJ64GC010-I/PT
TMS320F28035PAGTR
PIC24HJ64GP206A-E/PT
MC908QY4ACDWE
ATSAM4S8CB-CN
R5F566TAADFN#30
PIC16C73B-04I/SP
PIC18F2520-E/SO
