产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RP73D1J2K8BTG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 0603
- 功率 (W) :
- 0.1W,1/10W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.061" 长 x 0.031" 宽(1.55mm x 0.80mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 0603(1608 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±15ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 2.8 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.022"(0.55mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TS78M05CP ROG
TS79M05CP ROG
MP20041DGT-GB-LF-P
MP20041DGT-GC-LF-P
MP20041DGT-JS-LF-P
MP20041DGT-GB-LF-Z
MP20041DGT-GC-LF-Z
MP20041DGT-JS-LF-Z
MP2019GN
MP2019GN-33
MP6402DN-EF-LF
MPQ2019GN
MPQ2019GN-33
MPQ2019GN-AEC1
MPQ2019GN-33-AEC1
TS317CM RNG
TS317CP ROG
TS39104CS RLG
TS78M05ACP ROG
TS78M12CP ROG
