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- 数据列表
- EXB-H8V221J
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SIP
- 大小 / 尺寸 :
- 0.429" 长 x 0.087" 宽（10.89mm x 2.20mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 8-SSIP
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 100mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 220
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装（最大值） :
- 0.106"（2.69mm）
