产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 766143201G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.341" 长 x 0.154" 宽(8.65mm x 3.90mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 14
- 每元件功率 :
- 160mW
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 200
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 7
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.069"(1.75mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5575K000BERE70
CMF5575K900BEEA70
CMF5575K900BERE70
CMF5576K800BEEA70
CMF5576K800BERE70
CMF5577K700BEEA70
CMF5577K700BERE70
CMF5579K600BEEA70
CMF5579K600BERE70
CMF557K5900BEEA70
CMF557K5900BERE70
CMF557K7700BEEA70
CMF557K7700BERE70
CMF557K9600BEEA70
CMF557K9600BERE70
CMF5581K600BEEA70
CMF5581K600BERE70
CMF5582K500BEEA70
CMF5582K500BERE70
CMF5586K600BEEA70
