产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 766143271GP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.341" 长 x 0.154" 宽(8.65mm x 3.90mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 14
- 每元件功率 :
- 160mW
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 270
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 7
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.069"(1.75mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TBJB685K010CRSC0023
TBJB106K016CRSC0023
TBJB226K010CRSC0023
TBJB156K010CRSC0023
TBJB106K010CRSC0023
TBJB226K016CRSC0023
TBJA225K016CRSC0023
TBJA335K010CRSC0023
TBJA225K010CRSC0023
TBJA106M010CRSC0023
TBJB685K016CRSC0023
TBJB685K006CRSC0023
TAZE106K015CBLC0800
CWR11KB684KB
CWR11KB334KB
CWR11KC105KB
CWR11KB155KB
CWR11KB105KB
CWR11KC105MB
CWR11KB474KB
