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- 数据列表
- 742C083684JP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制),凹面,长边端子
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 汽车级 AEC-Q200,DDR SDRAM,DRAM,MDDR
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 63mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 680k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.028"(0.70mm)
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RLP03R0400FB15
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