文档与媒体
- 数据列表
- C0805X223M4JAC7800
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.034"(0.87mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- U2J
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,低耗散因数
- 电压 - 额定 :
- 16V
- 电容 :
- 0.022 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5510R000JNEA
CMF5510R000JNRE
CMF55110K00JKEA
CMF55110R00JKEA
CMF55120R00JKEA
CMF55120R00JKRE
CMF5512K000JKEA
CMF5512K000JNEA
CMF5512K000JNRE
CMF5512R000JKEA
CMF55133R00JKRE
CMF55271R00JKEA
CMF55271R00JKRE
CMF5550R000JKRE
CMF5554K900JNEA
CMF556K8100JNEA
CMF55755R00JKEA
CMF55755R00JKRE
CMF55130R00JKEA
CMF5513K000JNEA
