文档与媒体
- 数据列表
- C0603X759B3HAC7867
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.037"(0.95mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.1pF
- 封装/外壳 :
- 0603(1608 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X8R
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,高温
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 7.5 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y0013900K000V9L
Y010430K0000T0L
Y010450K0000T9L
Y607141K9400Q9L
Y07347R50000B9L
RCMT0837R00AHS03
Y0104100R000V0L
Y0104250R000V0L
Y0104500R000V0L
RLP03N20R00DB00
RLP03N86R60DB00
Y0103198K000T9L
Y010420R0020Q0L
Y010446R0000T0L
Y0104100K000T0L
Y0104100K000T9L
HCZ100K00T
HCZ120K00T
HKS300R00T
RLP01N1R000DS14